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POLISHING PAD


ㅇ제품명:
POLISHING PAD


ㅇ특징
- 스크래치,헤이즈의 걱정이 없으며 무결함,고정도,고평원도의 사상면 가공이 용이함.
- 실리콘웨어를 비롯하여 이른바 반도체 재http://daeyangnm.com/contents/pro_last101.htm료, 금속 유리등의 초정밀 연마용으로 사용.
- 연마패드의 뒷면에 양면테이프를 붙여서, 공합이 가능.
- 패드에 구멍뚫는 가공, 엔보싱 가공 등이 가능.
- 소비자의 요구에 의해 롤형, 디스크형, 세그멘트형 등으로 가능.

ㅇ종류

- 스톡크리무벌(일차연마)용 패드
--스톡크리무벌때의 평원성유지를 위해서 연질에서 경질의 부직포타입등.
- 파이널폴리싱(사상면연마)용 패드
--사상연마의 경우 사상면에 대한 수많은 요구사항에 부합하여 다기능에 해당하는 용도에
----사용 가능

- 왁스리스 마운틴용 보수유지패드(Back Pad)
--실리콘웨어, 액정표시판넬용유리등의 왁스리스 마운틴용 보수유지패드는 표준타입

ㅇ용도
- 실리콘, GaAs, InP웨어등의 일차연마 및 사상연마용.
- 알루미늄, 니켈 등의 금속디스크의 연마용.
- 폿트마스크용 유리기판, 액정표시판넬용 유리등의 연마.
- CMP(케미컬메커니컬폴리싱)용.
- 프라스틱렌즈등의 연마용.
- 스텐레스, 동판등의 연마용.